探針抗沾黏應用
跨時代的奈米科技應用
現今半導體測試產業所面臨的最大麻煩，便是探針時常沾黏，需要清理。祐邦科技從問題的根本開始思考，應用奈米鍍膜技術加以改善。而金屬探針與 Pad 金屬的沾黏問題，就是來自不斷地接觸、受壓時，兩金屬構件由於金屬鍵的作用力所造成。
共金現象
探針沾黏
金屬鍵強度為 50 ~ 150 kJ/mol，而一般強力黏膠的強度大約為 20.9 kJ/mol。因此，探針在沾黏上 Pad 金屬後，無法使用簡單方法清理，需要使用磨針等方法，大量降低探針使用壽命。鍍有祐邦科技奈米鍍膜的探針表面不僅僅在抗沾黏上已經有長足的進步，且其表面材質為非金屬，故即使有沾黏發生，其作用力也僅是凡得瓦力，強度小於 5 kJ/mol，用簡單方法便可以清理乾淨。
奈米等級的微結構能夠避免髒汙附著於表面，就如蓮花一般出淤泥而不染。蓮花葉表面的微結構尺寸非常小，甚至比水和髒污都還要小，故即使蓮花葉表面染了塵，一場雨便能帶走所有髒污，永保潔淨，此現象稱為蓮花效應。其中一個最明顯的特性便是水滴在有蓮花效應的表面上，接觸角會因為介面接觸力的下降而有大幅的提升。
Lotus effect – Wikipedia
Quantum Tunnelling
祐邦科技奈米鍍膜技術將抗沾黏的非金屬微結構鍍於探針金屬上，使探針具有抗沾黏、耐磨等優點。且基於量子穿遂效應，鍍膜後的探針仍然能夠保有其原有的導電性。此外，薄膜也兼具低阻值的特性，使其對探針阻值的影響降到最低。
在與客戶驗證的過程中，證實沾黏的發生有明顯減少，且清針的頻率有顯著的下降。此外，即使沾黏發生了，簡單的酒精擦拭或超音波震盪即可輕易的清除。而阻值的部分，鍍膜僅造成約數mΩ的阻值上升，但阻值穩定性卻有明顯的提升。
卓越的成效證明
客戶端 Probe Card 鍍膜前後實測數值比較
奈米鍍膜針 vs. 鍍金針
測試天數：30 天
1.經鍍膜後初始良率不受影響。
2.探針平均續航力比一般鍍金針提升了5.8倍。
3.Socket PM 次數比一般鍍金針下降了4倍。
4.總測試量比一般鍍金針提升了1.36倍。
5.增加機台稼動率。