抗膠抗污應用

在半導體封裝製程中，常因模具沾錫、黏膠等問題，導致生產效率降低。為解決本問題，祐邦科技研發出獨步全球的奈米鍍膜表面處理技術，可以針對不同的膠體種類，在不影響現有模具設計的前提下，發揮優異的抗膠抗汙效果，有效改善封裝生產線的產能。

獨步全球的表面處理技術

祐邦科技的鍍膜技術，會在被鍍物表面，鍵結上厚度大約 10~25 nm 的單分子薄膜，改變其表面性質。

其Head端可根據被鍍膜材質種類進行調整，使分子能有效且緻密的鍵結在不同底材的表面；而Tail端則可根據所需抗沾黏的材料種類進行調整，透過對材質表面性質的修飾，可有效的降低化學吸附及靜電吸附，大幅降低髒污附著的機會，進而達到抗膠抗污的效果。

祐邦的抗沾黏奈米鍍膜，與一般物理式鍍膜相比，在各種面向均有極大的優勢。

廠內的抗黏著實測顯示，將0.25cm X 0.25 cm的3M泡棉膠，以下壓力60g黏於不鏽鋼塊表面後，慢慢拉起時的最大拉力可從大於100g降至20g以下。

化學鍵結使膜不易脫落，可長時間發揮抗膠效果:

耐磨測試: 以鋼絲絨於薄膜表面施加重力進行畫圈磨擦，測試後顯示對於薄膜表面未破壞，接觸角維持在 100 度以上。

耐溫測試: 鍍膜金屬片加熱 200℃、250℃ 維持 10min，薄膜表面接觸角度並無受影響，仍超過 100 度。

半導體產業中需抗膠的物體，有許多需要與晶圓接觸，因此維持平整度也是重要的條件之一。祐邦科技的鍍膜技術，由於是分子的層級，厚度僅約數十奈米，不會影響到底材本身的平整度，甚至會使底材更加平整。

薄膜為奈米等級，可進入治具的孔洞內進行鍵結，且完全不會影響吸放真空的壓力值。

祐邦奈米薄膜均可鍍膜於治具外壁或內孔，且不影響孔徑尺寸。鍍膜後使用，出膠量穩定。當孔徑塞膠時，只要酒精超音波震盪，即可輕易清除。

祐邦奈米薄膜是以化學鍵結的方式，鍵結於物質表面。因此，當具彈性的被鍍物使用時，也不會造成薄膜的脫落。可有效降低被鍍物的磨擦係數，延長使用壽命。對於治具的 ESD 值，亦完全不會有所影響。